X-ray 檢查機
產品介紹
搭載高能量微焦點 X 射線管與平板數位探測器,提供高解晰影像分析,用於 PCBA 焊點、金屬異物或結構缺陷檢測。支援 AI 影像辨識與自動分類演算法,符合 IPC 標準與 ISO 品質控管規範。
產品特色

高解析成像
搭載微焦點X-ray光源與高感度平面探測器,提供高對比、高清晰度影像。
自動缺陷辨識(AI-DI)
內建智慧影像分析功能,能即時標記空洞、裂縫、橋接與異常焊點。
多角度3D檢查(AXI選配)
支援斜角與斷層掃描,精準重建內部結構,消除死角。

高速掃描與定位
優化運動平台設計與自動對位演算法,有效提升產線檢測效率。

完整追溯與報表功能
即時紀錄每筆檢測結果,支援MES/ERP系統整合,提升品保透明度。
適用產業

半導體封裝與測試

SMT組裝

PCB檢測

LED模組

BGA/CSP/LGA焊點分析

電池與工業電子檢測

